Piirilevyteollisuuden lasermerkintäkone

Perinteinen piirilevyteollisuus käyttää puristus- tai korkealämpötilaista sintteriä ja sitten altistumisen ja kehityksen kautta lopullisen piirin syövyttämiseen, mikä ei aiheuta vain suurta määrää materiaalijätettä, vaan myös ongelmia, kuten rakennusaika, tuotteiden tarkkuus, tuottavuus ja saastuminen. Laserkäsittelyteknologian avulla laadukkaat piirilevyt saadaan nopeasti, energiaa säästävinä ja saasteettomana.

1. Laserkäsittelymenetelmä on kosketukseton käsittely, ja osien lämpövastuinen vyöhyke on käsittelyn aikana pieni.

2. Laserkäsittely ja muotoilu ovat tarkempia, ja ne saavuttavat mikron-tason käsittelyn, ja sen paremmuus on erityisen merkittävä elektronisten piirilevyjen mikroaukkojen tuotannossa ja erityisessä muovautumissa.

Kolmanneksi laserkäsittelyn tarkkuus on korkea, lasersäteen pisteen halkaisija voi olla jopa 1 μm tai vähemmän, mikä voi olla erittäin hienoa käsittelyä. Se on kosketukseton käsittely ilman ilmeistä mekaanista voimaa, mikä on kätevää paikannuksen ja tunnistamisen kanssa ja takaa korkean käsittelytarkkuuden.

Neljänneksi laserkäsittelymateriaalien valikoima on laaja, ja se soveltuu erilaisten metalli- ja muiden materiaalien käsittelyyn.

5. Laserkäsittelyn suorituskyky on hyvä, ei erityisiä vaatimuksia käsittelytilaisuuksille ja työympäristölle, ei tyhjiöympäristöä, ei radioaktiivisia säteitä, ei saastumista. Laserkäsittely on nopeaa, tehokasta, joustavaa ja yksinkertaista.

Suositut Tagit: piirilevyteollisuuden lasermerkintäkone, valmistajat, toimittajat, hinta, myytävänä