CO2-laserleikkauskone
video

CO2-laserleikkauskone

FPC-lasterleikkaussarjan esittely HGLASER on vuosien teollisuuden käyttämän piirilevyjen käsittelyyn erikoistunut integroimaan lasermerkinnät ja leikkaustekniikat piirilevyjen tuotantolinjoihin. FPC-laserleikkauskoneet käyttävät tehokkaita kylmälaserlähteitä, saavuttaen täydellisesti ...
Lähetä kysely
Tuotteen esittely

FPC-laserleikkauskone

Sarjan esittely

HGLASER on vuosien ajan käyttänyt piirilevyjen prosessoinnissa teollisuuttaan integroimalla lasermerkinnät ja leikkaustekniikat piirilevyjen tuotantolinjoihin.


FPC-laserleikkauskoneetota käyttöön korkean suorituskyvyn kylmälaserlähde, saavuttaen täydellisesti levyn muodon leikkaamisen, ääriviivojen leikkaamisen, poraamisen ja kansilevyn leikkaamisen sekä muun erittäin hienon käsittelyn. Laitteita käytetään pääasiassa joustavien piirilevyjen, jäykien piirilevyjen ja jäykästi joustavien piirilevyjen tarkkuusleikkaukseen ja merkitsemiseen.


HGLASERin joustava piirilevylaserleikkauskone, joka on varustettu korkealaatuisella UV-laserkylmävalolähteellä, tarkkuuksellisella CCD-kuvanpaikannustekniikalla ja itse kehitetyllä visuaalisella laserohjausohjelmistolla, toteuttaa täydellisesti ääriviivojen leikkauksen, porauksen ja FPC: n ja PCB: n merkitsemisen sekä tarkkuuden komposiittikalvon käsittely.


FPC-joustava piirilevylaserleikkuri

HGLASERin FPC-joustava piirilevylaserleikkauskone, joka on varustettu korkealaatuisella UV-laserkylmävalolähteellä, tarkkuuksellisella CCD-kuvanpaikannustekniikalla ja itse kehitetyllä visuaalisella laserohjausohjelmistolla, toteuttaa täydellisesti muodonleikkauksen, FPC: n ja PCB: n porauksen ja tarkkuuskäsittelyn. komposiittikalvoa.

● Ilman malleja, yksivaiheinen muotoilu, säästää paljon kustannuksia.

● Tarkka kaksiulotteinen työpöytä ja täydellinen suljetun silmukan CNC-järjestelmä takaa mikromittauksen korkean tarkkuuden.

● paikannusanturi ja CCD-kuvan paikannustekniikka;

● Automaattinen paikannus- ja tarkennusjärjestelmä tuottaa suuren hyötysuhteen.

FPC-laserleikkauskoneita käytetään FPC: n, PCB: n, jäykän flex-levyn, FR4: n ja kansilevyn jne. Käsittelyyn.


FPC-joustava piirilevylaserleikkuri

Laser

Laserlähde

355 nm UV

teho

10 W

Koaksiaalivideon sijainti

Mustavalkoinen CCD

Skannausalue

60 × 60 mm

Kohdennettu pistehalkaisija

GG lt; 20 um (UV-laser)

Automaattitarkennusjärjestelmä

Z-akselin automaattitarkennus

Tarkennuksen tarkkuus

0,01 mm

Päärakenteen konfiguraatio

XY-työtaso

AC servomoottori

pohja

Erittäin tarkka graniitti alusta

Matka-alue

300 × 400 (valinnainen kokoalue)

Alustan liikeresoluutio

0,5 um

Yleinen ohjausjärjestelmä

IPC

Avustettu ohjausjärjestelmä

Mitsubishi PLC

CCD-valolähde

620 nm punainen valo LED

Ulkoinen apulaite

Negatiivinen paineilmapuhallin, pölytysjärjestelmä

Käsittelyominaisuudet

Käsitellään kokoluokkaa

360 × 460 mm

Min lineaarinen leveys

20 um

Pistojen tarkkuus

± 5 um

Skannaava pään korjaus Accurac

± 5 um

XY-taulukon korjaustarkkuus

± 4 um

CCD-tarkkuus

7 μm

Käsittelyn tarkkuus

± 4 mikrometriä

Käsittelypaksuus

GG lt; 1 mm

Ympäristöolosuhteet

Virtalähde

AC 220 V ± 10%, 50Hz, 1P, 3KVA

Asetelman

Mukauta tarpeisiisi

Asiakirjan muoto

DXF, GBR jne.

Ympäristön lämpötila

15-30 ° (vakio lämpötila erittäin tarkkoja)

Ympäristön kosteus

GG lt; 50%

Paino

1500kg

Mainframe Siz

1350 mm (L) × 1050 mm (D) × 1950 (H)


Suositut Tagit: Co2-laserleikkauskone, valmistajat, toimittajat, hinta, myytävänä

Lähetä kysely

Etusivu

Puhelin

Sähköposti

Tutkimus