Laserhitsauskonetta, joka tunnetaan myös nimellä laserhitsauskone ja laserhitsauskone, käytetään lasermateriaalin käsittelyyn. Sen toimintatilan mukaan se voidaan usein jakaa lasermuottihitsauskoneeseen (manuaalinen laserhitsauslaite), automaattiseen laserhitsauskoneeseen, korujen laserhitsauskoneeseen, laserpistehitsauskoneeseen, kuitusiirtolaserhitsauskoneeseen, galvanometrihitsauskoneeseen, käsin. pidetty hitsauskone, jne. Erityiset laserhitsauslaitteet sisältävät anturihitsauskoneen, piiteräslevyn laserhitsauslaitteet, näppäimistön laserhitsauslaitteet.
1. Laserhitsauskone
Laserhitsauskoneen työkappale sulaa nopeasti ja jopa höyrystyy laserin imeytymisen jälkeen. Sula metalli muodostaa höyrypaineen vaikutuksesta pienen reiän lasersäteen, joka voi suoraan valaista reiän pohjaa, jolloin reikä jatkuu jatkuvasti, kunnes höyryn paine reiässä on tasapainossa nestemäisen metallin pintajännityksen ja painovoiman kanssa. Tällä hitsaustavalla on suuri tunkeuma ja suuri syvyyden ja leveyden suhde. Kun avaimenreikä liikkuu lasersäteen mukana hitsaussuuntaa pitkin, laserhitsauskoneen avaimenreiän edessä oleva sula metalli ohittaa avaimenreiän ja virtaa taakse muodostaen hitsin jähmettymisen jälkeen.
2. Ymmärrä laserhitsauskoneen parametriasetukset
1) Lasertehotiheys
Tehon tiheys on yksi laserkäsittelyn tärkeimmistä parametreista. Suuremmalla tehotiheydellä se voi lämmittää pintakerroksen kiehumispisteeseen mikrosekunneissa, mikä synnyttää suuren määrän höyrystymistä. Siksi suuri tehotiheys edistää materiaalin poistokäsittelyä, kuten leimaamista, leikkaamista ja kaiverrusta. Pienemmillä tehotiheyksillä kestää useita millisekunteja, ennen kuin pintalämpötila saavuttaa kiehumispisteen. Ennen kuin pintakerros höyrystyy, pohjakerros saavuttaa sulamispisteen, josta on helppo muodostaa hyvä sulatushitsaus. Siksi sähköä johtavassa laserhitsauksessa tehotiheys on välillä 104–106 W/cm2. Säteen pistekoko on laserhitsauksessa yksi tärkeimmistä muuttujista, koska se määrää tehotiheyden.
2) Materiaalin absorptioarvo
Laserin absorptio materiaaleihin riippuu joistakin tärkeistä materiaalien ominaisuuksista, kuten absorptiokyky, heijastavuus, lämmönjohtavuus, sulamislämpötila, haihtumislämpötila jne., joista tärkein on absorptiokyky.
Materiaalien absorptioon lasersäteisiin vaikuttaviin tekijöihin kuuluu kaksi näkökohtaa: toinen on materiaalien ominaisvastus. Materiaalin kiillotetun pinnan absorptiokyvyn mittauksen jälkeen havaitaan, että materiaalin absorptiokyky on verrannollinen resistiivisyyden neliöjuureen ja resistiivisyys muuttuu lämpötilan mukaan. Ja muuttaa; Toiseksi materiaalin pinnan tilalla (tai viimeistelyllä) on suurempi vaikutus valonsäteen absorptiokykyyn, ja sillä on merkittävä vaikutus hitsausvaikutukseen. Ei-metallien, kuten keramiikan, lasin, kumin ja muovien, imukyky on korkea huoneenlämmössä, kun taas metallimateriaalien imukyky on huono huoneenlämmössä, kunnes materiaalit sulavat tai jopa tyhjenevät. Sen imeytyminen vain lisääntyy dramaattisesti. Menetelmä pintapinnoitteen tai oksidikalvon muodostamiseksi pinnalle on erittäin tehokas parantamaan materiaalien valonsäteen absorptiota.
3) Pulssin muoto ja leveys
Pulssiaaltomuoto on tärkeä ongelma hitsauksessa, erityisesti ohuiden levyjen hitsauksessa. Kun voimakas säde osuu materiaalin pintaan, osa metallipinnan energiasta menetetään heijastuksen seurauksena ja heijastavuus muuttuu pinnan lämpötilan mukana. Pulssitoiminnan aikana metallin heijastavuus vaihtelee suuresti.
Pulssin leveys on yksi pulssihitsauksen tärkeimmistä parametreista. Se ei ole vain tärkeä parametri, joka eroaa materiaalinpoistosta ja materiaalin sulatuksesta, vaan myös keskeinen parametri, joka määrittää käsittelylaitteiden kustannukset ja volyymit.
4) Defocusin vaikutus
Lasertarkennuksessa olevan pistekeskuksen suuren tehotiheyden ansiosta se on helppo haihtua reikiin. Jokaisessa tasossa, joka on kaukana laserfookuksesta, tehotiheysjakauma on suhteellisen tasainen. On olemassa kaksi defokusointimenetelmää: positiivinen defocusing ja negatiivinen defocusing. Jos polttotaso on työkappaleen yläpuolella, kyseessä on positiivinen defokusointi, muuten negatiivinen defokusointi. Geometrisen optiikan teorian mukaan, kun positiivisen ja negatiivisen defokusointitason ja hitsaustason välinen etäisyys on yhtä suuri, tehotiheys vastaavalla tasolla on suunnilleen sama, mutta saadun hitsausmassan todellinen muoto on erilainen. Kun defokusointi on negatiivinen, voidaan saavuttaa suurempi tunkeutumissyvyys, mikä liittyy sulan altaan muodostumisprosessiin.
5) HGTECHin kädessä pidettävän laserhitsauskoneen parametriviite
3. Laserhitsauskoneen käyttövaiheet
Laserhitsauskoneen toimintaspesifikaatio on erittäin tärkeä. Jos et toimi ohjeiden mukaisesti, et ehkä voi käynnistää konetta tai kone voi vaurioitua. Siksi laserhitsauskonetta on käytettävä toimintaohjeiden mukaisesti.
1) Valmistelu ja tarkastus ennen laserhitsauskoneen käynnistämistä ovat tärkeitä:
a) Tarkista, onko laserhitsauskoneen virtaliitäntä ehjä ja onko veden kierto normaali;
b) Tarkista, onko koneen laitteiden ilmapiirin liitäntä normaali;
c) Tarkista, että koneen pinnalla ei ole pölyä, täpliä, öljytahroja jne.
d) Ennen kuin käynnistät koneen, kytke ensin päälle liikkeenohjausosien, kuten automaattisen työpöydän, virta, tarkista, toimivatko kaikki osat normaalisti, ja käynnistä sitten tietokone normaaleissa olosuhteissa.
2) Virta päälle
a) Kytke virta päälle, käynnistä vuorotellen vesijäähdytin ja lasergeneraattori;
b) Harkitse käytön aikana hitsauslangan lisäämistä työkappaleen tilanteen mukaan.
c) Hitsausvaatimukset ja hitsausparametrit ovat erilaisia eri työkappalemateriaaleille.
d) Laserhitsauskone on suojattava argonilla valmiiden hitsausosien hapettumisen estämiseksi, ja hitsattu työkappale on suhteellisen kaunis.
e) Laserhitsauskoneen virtalähteelle asetettavat parametrit: virta {{0}}A, 0.1-20MS; taajuus 0-50. Normaalit hitsaustyökappaleen simulointiparametrit ovat seuraavat: virta: 90-120; pulssin leveys: 4-6; taajuus on 5-10; ja hitsausparametrit säädetään materiaalin ja työkappaleen todellisten olosuhteiden mukaan.
f) Kun työkappale ja parametrit on säädetty. Hitsaus voidaan suorittaa, kun hitsauspolttoväli on valmis. Laserhitsauskone käyttää kytkinsignaalia laserlähdön ohjaamiseen.
3) Käytön päätyttyä tarkista laite ja sammuta se
a) Sulje käytön jälkeen pölynpoistoaine, vedenjäähdytin, argonsylinteriventtiili ja muut laitteet järjestyksessä;
b) Katkaise virta virtakytkimestä ja tarkista, onko kytkin, joka on sammutettava, pois päältä
4. Laserhitsauskoneen käyttöä koskevat varotoimet
1) Laserhitsauskoneen käytön aikana hätätilanteessa (vesivuoto, laserin epänormaali ääni jne.) paina hätäpysäytyspainiketta välittömästi ja katkaise virta nopeasti;
2) Laserhitsauksen ulkoinen kiertovesikytkin on kytkettävä päälle ennen käyttöä;
3) Koska laserjärjestelmä jäähdytetään vedellä ja laservirtalähde jäähdytetään ilmalla, koneen käynnistäminen on ehdottomasti kiellettyä, jos jäähdytysjärjestelmä epäonnistuu;
4) Älä pura koneen osia mielesi mukaan, älä hitsaa koneen turvaluukun ollessa auki, älä katso suoraan laseriin tai heijasta laseria silmilläsi laserin toimiessa, äläkä käänny kasvoja kohti laserhitsauspää silmien kanssa silmävamman välttämiseksi;
5) Tulenarkoja ja räjähtäviä materiaaleja ei saa sijoittaa laserradalle tai paikkaan, johon lasersäde voi ulottua tulipalon ja räjähdyksen välttämiseksi;
6) Kun kone toimii, piiri on korkean jännitteen ja voimakkaan virran tilassa. Koneen piirikomponenttien koskettaminen työn aikana on ehdottomasti kielletty;
5. Käytä laserhitsauskonetta turvallisesti
Laserhitsauslaitetta käytettäessä käyttäjän tulee kiinnittää huomiota sen toimintaprosessiin ja menetelmiin ja kyettävä suorittamaan virheenkorjaus tietyllä tavalla. Materiaaleja koskevat erityisvaatimukset tai hitsausprosessien erot voivat johtaa laitteiden epänormaaliin toimintaan. Vain tällä tavalla laserhitsauskone voi säilyttää hyvän käsittelyvaikutuksen ja tuoda meille tehokkaan ja standardoidun tuotannon.
Tietoja HGTECH:stä: HGTECH on laserteollisuuden edelläkävijä ja johtaja Kiinassa sekä arvovaltainen maailmanlaajuisten laserkäsittelyratkaisujen toimittaja. Meillä on kattavasti järjestetty älykkäitä laserlaitteita, mittaus- ja automaatiotuotantolinjoja sekä älykästä tehdasrakentamista tarjotaksemme kokonaisratkaisuja älykkääseen valmistukseen.
