1. Leikkaus- ja lävistystekniikka
Kaikenlainen lämpöleikkaustekniikka, lukuun ottamatta muutamia tapauksia, jotka voivat alkaa levyn reunasta, on yleensä lävistettävä pieni reikä levyyn. Aiemmin laserrei'itysmassakoneeseen rei'itettiin rei'itys, jonka jälkeen leikattiin laserilla pienestä reiästä. Laserleikkauskoneiden ilman lävistyslaitteita on kaksi lävistysmenetelmää:
Räjäytysrei'itys - materiaalia säteilytetään jatkuvalla laserilla, jolloin keskelle muodostuu kuoppa, jonka jälkeen sula materiaali poistetaan nopeasti koaksiaalisella happivirralla lasersäteen kanssa, jolloin muodostuu reikä. Yleisten reikien koko on suhteessa levyn paksuuteen ja puhallusreikien keskimääräinen halkaisija on puolet levyn paksuudesta. Siksi paksummissa levyissä puhallusreiät ovat suurempia eivätkä pyöreitä, joten niitä ei tule käyttää osiin, joilla on korkeammat työstötarkkuusvaatimukset, vaan ainoastaan jätemateriaaleihin. Lisäksi, koska rei'itykseen käytetty hapen paine on sama kuin leikkaamiseen, roiskeet ovat suuria.
Pulssirei'itys - käytä huipputehoista pulssilaseria pienen materiaalimäärän sulattamiseen tai höyrystämiseen. Ilmaa tai typpeä käytetään usein apukaasuna vähentämään reiän laajenemista eksotermisen hapettumisen vuoksi. Kaasun paine on alhaisempi kuin hapen paine leikkauksen aikana. Jokainen pulssilaser tuottaa vain pienen hiukkassuihkun, joka menee syvemmälle ja syvemmälle, joten kestää muutaman sekunnin, ennen kuin paksu levy puhkaisee. Kun rei'itys on valmis, vaihda apukaasu hapella leikkaamista varten. Tällä tavalla rei'ityksen halkaisija on pienempi ja rei'ityslaatu parempi kuin puhallusrei'ityksen. Tähän tarkoitukseen käytetyllä laserilla ei pitäisi olla vain korkea lähtöteho; Tärkeämpää on säteen ajalliset ja tilalliset ominaisuudet, joten yleinen ristivirtaus CO2-laserleikkuri ei voi täyttää laserleikkauksen vaatimuksia. Lisäksi pulssiperforointiin tarvitaan luotettava kaasupolun ohjausjärjestelmä kaasutyypin, kaasun paineen ja rei'itysajan säädön toteuttamiseksi.
Pulssilävistyksen tapauksessa korkealaatuisen loven saamiseksi tulee kiinnittää huomiota siirtymätekniikkaan pulssilävistyksestä työkappaleen ollessa paikallaan vakionopeuksiseen työkappaleen jatkuvaan leikkaukseen. Teoreettisesti on yleensä mahdollista muuttaa kiihdytysosan leikkausolosuhteita, kuten polttoväliä, suuttimen asentoa, kaasun painetta jne., mutta itse asiassa yllä olevia olosuhteita ei todennäköisesti muuteta lyhyen ajan vuoksi. Teollisessa tuotannossa on realistisempaa muuttaa keskimääräistä lasertehoa muuttamalla pulssin leveyttä; Muuta pulssitaajuutta; Muuta pulssin leveyttä ja taajuutta samanaikaisesti. Todelliset tulokset osoittavat, että kolmas on paras.
2. Leikkaavien pienten reikien muodonmuutoksen analyysi (pieni halkaisija ja levyn paksuus)
Tämä johtuu siitä, että työstökone (vain suuritehoiseen laserleikkauskoneeseen) ei käytä räjäytysrei'itysmenetelmää pieniä reikiä käsiteltäessä, vaan käyttää pulssirei'itysmenetelmää (pehmeä puhkaisu), mikä tekee laserenergiasta liian keskittyneen pieni alue, joka polttaa käsittelemättömän alueen, aiheuttaa reiän muodonmuutoksia ja vaikuttaa käsittelyn laatuun. Tällä hetkellä meidän pitäisi vaihtaa pulssirei'itys (pehmeä puhkaisu) -tila räjäytysrei'itystilaan (tavallinen puhkaisu) käsittelyohjelmassa ongelman ratkaisemiseksi. Päinvastoin, pienitehoisessa laserleikkauskoneessa tulisi käyttää pulssilävistystä paremman pinnan viimeistelyn saamiseksi.
3. Ratkaisu työkappaleen purseeseen laserleikkauksessa vähähiilistä terästä
CO2-laserleikkauksen toiminta- ja suunnitteluperiaatteen mukaisesti seuraavat syyt analysoidaan ja päätellään työkappaleiden purseiden pääasiallisiksi syiksi: laserfokusoinnin ylä- ja ala-asento ovat virheelliset, joten tarvitaan tarkennuspaikan testi ja säätö tehdään. painopisteen siirtymän mukaan; Laserin lähtöteho ei riitä. Tarkista, toimiiko lasergeneraattori normaalisti. Jos se toimii normaalisti, tarkkaile, onko laserohjauspainikkeen lähtöarvo oikea ja säädä sitä; Leikkauksen lineaarinen nopeus on liian hidas, joten lineaarista nopeutta on tarpeen lisätä toiminnan ohjauksen aikana; Leikkauskaasun puhtaus ei riitä, ja on tarjottava korkealaatuista leikkaustyökaasua; Lasertarkennusta varten on suoritettava tarkennuksen sijaintitesti ja säätö on tehtävä tarkennuksen siirron mukaan; Jos työstökone käy liian kauan ja muuttuu epävakaaksi, se on sammutettava ja käynnistettävä uudelleen.
4. Työkappaleen purseiden analyysi ruostumattoman teräksen ja alumiinilla päällystetyn sinkkilevyn laserleikkauksen aikana
Yllä mainituissa tilanteissa tulee huomioida ensin pursekerroin vähähiilisen teräksen katkaisussa, mutta leikkausnopeutta ei voi yksinkertaisesti kiihdyttää, koska joskus levy ei leikkaa läpi nopeutta nostettaessa, mikä on erityisen näkyvää alumiinia työstäessä. pinnoitettu sinkkilevy. Tällä hetkellä muita työstökoneen tekijöitä tulee harkita kattavasti ongelman ratkaisemiseksi, kuten suuttimen vaihtaminen ja ohjauskiskon liike on epävakaa.
5. Epätäydellisen laserleikkauksen analyysi
Analyysin jälkeen voidaan todeta, että seuraavat tilanteet ovat pääasiallisia, jotka aiheuttavat koneistuksen epävakautta: laserpään suuttimen valinta ei vastaa työstölevyn paksuutta; Laserleikkauksen lineaarinen nopeus on liian nopea, ja lineaarista nopeutta on vähennettävä toiminnanohjauksella; Lisäksi on kiinnitettävä erityistä huomiota 7,5" polttovälin laserlinssien vaihtamiseen yli 5 mm:n hiiliteräslevyjä leikattaessa.
6. Ratkaisu epänormaaleihin kipinöihin vähähiilisen teräksen leikkaamisessa
Tämä tilanne vaikuttaa osan leikkausosan viimeistelyn koneistuslaatuun. Jos muut parametrit ovat normaaleja, seuraavat olosuhteet on otettava huomioon: laserpään suutin on vaihdettava ajoissa NOZZEL-häviön vuoksi. Jos uutta suutinta ei vaihdeta, leikkauskaasun painetta on nostettava; Kierre suuttimen ja laserpään välisessä liitoksessa on löysällä. Lopeta tässä vaiheessa leikkaus välittömästi, tarkista laserpään liitännän tila ja kierrä uudelleen.
7. Pistokohdan valinta laserleikkauksen aikana
Lasersäteen toimintaperiaate laserleikkauksen aikana on: käsittelyn aikana jatkuvalla laserilla säteilytetään materiaalia, jolloin keskelle muodostuu kuoppa, jonka jälkeen sula materiaali poistetaan nopeasti työilman avulla koaksiaalisesti lasersäteen kanssa. muodostaa reiän. Tämä reikä on samanlainen kuin lankaleikkauksen kierrereikä. Lasersäde käyttää tätä reikää ääriviivaleikkauksen lähtökohtana. Yleensä lasersäteen viivasuunta lentoradalla on kohtisuorassa käsiteltävän osan leikkausääriviivan tangenttisuuntaan nähden.
Siksi siitä hetkestä, kun lasersäde alkaa tunkeutua teräslevyn läpi siihen hetkeen, kun se tulee osan ääriviivaleikkaukseen, sen leikkausnopeudella on suuri muutos vektorin suunnassa, eli 90 astetta. vektorin suunnan kierto muuttuu leikkausmuotoon nähden kohtisuorassa olevasta tangentin suunnasta osumaan leikkausmuodon tangentin kanssa, eli mukana oleva kulma ääriviivatangentin kanssa on 0 astetta. Tällä tavalla prosessoitavan materiaalin leikkausosaan jää suhteellisen karkea leikkauspinta. Tämä johtuu pääasiassa siitä, että lyhyessä ajassa liikkeessä olevan lasersäteen vektorisuunta muuttuu nopeasti. Siksi tähän on kiinnitettävä huomiota käytettäessä laserleikkausta osien käsittelyyn. Yleensä, kun suunnitteluosalla ei ole pintaleikkausmurtuman karheusvaatimuksia, ohjausohjelmisto voi generoida sen automaattisesti ilman manuaalista käsittelyä laserleikkausohjelmoinnin aikana; Kuitenkin, kun mallilla on korkeat karheusvaatimukset käsiteltävän osan leikkausosalle, on syytä kiinnittää huomiota tähän ongelmaan. Laserleikkausohjelmaa laadittaessa on yleensä tarpeen säätää manuaalisesti lasersäteen aloituskohtaa, eli pistokohtaa ohjataan manuaalisesti. Laserohjelman alun perin luoma puhkaisukohta on siirrettävä vaadittuun kohtuulliseen asentoon, jotta koneistettujen osien pintatarkkuuden vaatimukset täyttyvät.
Laserleikkaus ohutlevyosat on edistynyt valmistus- ja prosessointitekniikka, joka ei voi ainoastaan vähentää merkittävästi T&K-sykliä ja muotin valmistuskustannuksia, vaan myös parantaa laatua ja tuotannon tehokkuutta, mikä edistää teknologian ja laiteinnovaatioiden parantamista valmistusteollisuudessa. . Käytännön sovelluksissa meidän on jatkuvasti kerättävä kokemusta, jatkuvasti ymmärrettävä ja harjoitettava, jotta tämä uusi teknologia voi täyttää sille kuuluvan roolin tuottavuuden parantamisessa.
Tietoja HGTECH:stä: HGTECH on laserteollisuuden edelläkävijä ja johtaja Kiinassa sekä arvovaltainen maailmanlaajuisten laserkäsittelyratkaisujen toimittaja. Meillä on kattavasti järjestetty älykkäitä laserlaitteita, mittaus- ja automaatiotuotantolinjoja sekä älykästä tehdasrakentamista tarjotaksemme kokonaisratkaisuja älykkääseen valmistukseen.
