Lasi on kaikkialla ihmisten jokapäiväisessä elämässä. Sen voidaan sanoa olevan yksi tärkeimmistä materiaaleista edistämään nykyajan ihmissivilisaation kehitystä. Sillä on pysyvä ja kauaskantoinen vaikutus nykyajan ihmisyhteiskuntaan. Sitä ei käytetä vain laajasti rakentamisessa, autoissa, taloustavaroissa ja pakkauksissa, vaan se on myös keskeinen materiaali huippualoilla, kuten energia, biolääketiede, tieto ja viestintä, elektroniikka, ilmailu ja optoelektroniikka. Lasin poraus on yleinen prosessointitekniikka, jota käytetään usein erilaisissa teollisissa alustoissa, näyttöpaneeleissa, siviililasissa, koristeluissa, saniteettitavaroissa, aurinkosähköissä ja näyttöjen kansissa elektroniikkateollisuudessa. Korkea hauraus, korkea kovuus, huono lämmönpoisto, suuri lämpölaajenemiskerroin ja suuri lohkeama ovat kuitenkin tulleet merkittäviksi ongelmiin, jotka vaivaavat lasinporaustekniikkaa.
LasilaserporaustekniikkaSen etuna on korkea tarkkuus, vahva monipuolisuus, korkea hyötysuhde, alhaiset kustannukset ja merkittävät kattavat tekniset ja taloudelliset edut, ja siitä on tullut yksi avainteknologioista modernin valmistuksen alalla. Se voi porata reikiä erilaisiin materiaaleihin, kuten koviin, hauraisiin, pehmeisiin jne., suurella nopeudella, tehokkaalla ja hyvällä taloudellisella hyödyllä; se soveltuu useiden suuritiheyksisten ryhmäreikien käsittelyyn. Lasinen instrumenttilaserporakonepystyy käsittelemään ultra-mikroreiät, valopisteen laatu on hyvä, reikä on pyöreä ja jokaisen työkappaleen aukon koko ja sijainti ovat yhdenmukaiset, ja käsittelyn laatu ja vaikutus ovat erittäin korkealaatuisia, mikä on myös käytetään laajalti laserlaitteissa.
Lisäksi lasiinstrumenttien laserporausnopeus on erittäin nopea. Pieni reikä voidaan tehdä muutamassa sekunnissa ja lasiporaus voidaan käsitellä erissä lyhyessä ajassa. Luodut taloudelliset hyödyt ovat N kertaa suuremmat kuin perinteisellä koneellisella porauksella. Lisäksi lasin UV-laserporaukseen ei ole tarvikkeita, tarvitaan vain sähköä, ja virrankulutus on pieni ja mitätön, mikä vähentää suoraan manuaalisen käytön ja kulutustarvikkeiden kustannuksia maksimoiden taloudelliset hyödyt.
Laserlasinkäsittelyllä on seuraavat ominaisuudet:
1. Nopea nopeus, korkea tarkkuus, hyvä vakaus, kosketukseton käsittely, tuottoaste on paljon suurempi kuin perinteinen käsittelytekniikka;
2. Lasin porausreiän vähimmäishalkaisija on 0,2 mm, ja kaikki tiedot, kuten neliömäinen reikä, pyöreä reikä, porrasreikä jne. voidaan käsitellä;
3. Käyttämällä värähtelevän peiliporauksen prosessointimenetelmää, käyttämällä yksittäisen pulssin pistekohtaista vaikutusta substraattimateriaaliin, lasertarkennus asennetaan ennalta määrätylle polulle skannaamaan ja liikkumaan nopeasti lasilla, jotta voidaan poistaa lasi materiaali;
4. Prosessoimalla alhaalta ylöspäin laser kulkee materiaalin läpi ja keskittyy materiaalin alapintaan ja poistaa materiaalin kerros kerrokselta alkaen alhaalta. Käsittelyn aikana materiaali ei näytä kartiomaiselta, ja ylä- ja alarei'illä on sama halkaisija, mikä mahdollistaa erittäin tarkan ja tehokkaan "digitaalisen" lasiporauksen.
NoinHGTECH: HGTECH on laserteollisuussovellusten edelläkävijä ja johtaja Kiinassa sekä arvovaltainen maailmanlaajuisten laserkäsittelyratkaisujen toimittaja. Meillä on kattavasti järjestetty älykäs laserkone-, mittaus- ja automaatiotuotantolinjoja sekä älykkään tehdasrakentamisen kokonaisratkaisuja älykkääseen valmistukseen.
